前处理喷洒系统                                               铜槽入口                                            铜槽喷洒系统

                                                                                            周边设备

                    夹头清洗装置                                                  夹头烘干装置                                                           PC集成控制系统

流 程

全方位3D设计，模拟真实运行，动态仿真，干涉检查。

设备特点：

◆   适用于印刷电路板全板、图形电镀制程

◆   全自动六轴机械手臂上板系统，0.036mmFPC无需辅助框生产

◆   全自动上下料系统，大大减少人工生产成本

◆   稳定的镀层均匀性

◆   高纵横比的通孔、填孔、盲孔灌孔能力

◆   模块化的设计适合各种制程及产能需求

◆   搭配不同品牌药水作业

◆   在线全自动剥夹爪系统

流程示意图：

设备规格：

PCB板片尺寸：24*24”(max);  16*16”(min)

板片厚度：0.05~2.0mm

FPC板片尺寸：16*16”(max);  9.8*9.8”(min)

板片厚度：0.036~1mm

线速：0.2~1.6M/min(可调）

电镀窗口：(PCB) 610*3000mm/槽            
         (FPC) 400*3000mm/槽

电流密度：35ASF(max) DC

阳极型式：可配合不溶性和可溶性阳极使用

阴极型式：连续垂直片式夹持

板间距  ：5mm

特点示意：

1. 0.036mmFPC无需辅助框架生产线，极大的减少了生产成本

2. 全自动六轴机械手臂上、下板系统，有效提高生产效率

3. 上下板无中转，减少板面褶皱

4. 板面清洗无死角、无残留

5. 无辅助框架，大大减少药水的带入及带出量

6. 无辅助框使用及维护成本

1. 长期购买辅助框架及维护费用，提高FPC生产成本

2. 人工加持辅助夹框及上板，FPC需经多次中转，增加板面褶皱

3. 人工下板、拆卸辅助框架，耗费较多人力，人工成本较高

4. 频繁对辅助框架进行剥铜处理

5. 辅助框架死角多，酸残留比较难于清洗干净，易造成板面氧化

6. 辅助夹框对药水的带入及带出量较大

镀层均匀性及通孔示例(FPC客户端实测数据)

生产参数：

电镀时间:25min          电流密度：2.75A/dm²            镀层厚度:15um