用途说明:

本产品是为取代传统挂镀式设备而设计,可解决在制程中摔挂和药水污染等问题,双轨设计可大大提升产能,设备占空间少,价格具竞争力,降低生产成本.设备

操作简易,容易维护,搭配PC自动监控系统,应用于印刷电路板电镀铜制程,对于通/盲孔电镀均匀性有极佳表现。

产能规划:

本设备可依据客户之制程需要,规划符合客户之产能。

设备描述:

适用板片尺寸：24″x24″(Max.),9.8″x11.8″(Min.)

适用板片厚度：0.06mm~3.2mm

线速度：0.4~1.5m/min(可调)

最短周期：25秒

有效电镀窗口：610x3000(mm)x5x2（双槽）

电流密度：35ASF(Max.)

阳极型式：钛篮式可溶性磷铜球或不溶解性阳极(氧化铱阳极)

阴极型式：单飞靶双轨式夹板系统

产　　能：每月220,000SF(板片尺寸24″x18″)

标准电镀厚度：20um

标准电流密度：2.5A/dm2

工作时数：22hrsx26days=572hrs/month

二阶盲孔

填孔电镀

通孔电镀

盲孔电镀

板面分布